Substrat mit Flachem Wärmerohr

WO2009121737 Art A1 8. Oktober 2009

Anmelder: Siemens Aktiengesellschaft 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009121737
Aktenzeichen: EP09727311
Anmeldetag: 23. März 2009
Veröffentlichung: 8. Oktober 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/427

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Siemens Aktiengesellschaft
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Siemens

Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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