Two-layered laminate having metal foil cladded on its one surface, method for production of the laminate, single-sided printed wiring board, and method for production of the wiring board
WO2009122589
Art A1
8. Oktober 2009
Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009122589
- Aktenzeichen
- EP08739896
- Anmeldetag
- 4. April 2008
- Veröffentlichung
- 8. Oktober 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B15/01H05K3/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Company, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
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Vertreten von
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