Resin molding and plated resin product

WO2009122856 Art A1 8. Oktober 2009

Anmelder: Toyoda Gosei Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009122856
Aktenzeichen: EP09727557
Anmeldetag: 6. März 2009
Veröffentlichung: 8. Oktober 2009
Rechtsraum: WO
IPC: C08L55/02B32B15/082C08K3/34B60R13/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Toyoda Gosei Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyoda Gosei

Toyoda Gosei ist ein japanischer Automobilzulieferer aus der Toyota-Unternehmensgruppe mit Schwerpunkt auf Gummi-, Kunststoff- und LED-Komponenten. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fahrzeugtechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Kunststofftechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

579 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff) Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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