Cu-ni-si-co copper alloy for electronic material and process for producing the same

WO2009122869 Art A1 8. Oktober 2009

Anmelder: Nippon Mining & Metals Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009122869
Aktenzeichen: EP09727612
Anmeldetag: 10. März 2009
Veröffentlichung: 8. Oktober 2009
Rechtsraum: WO
IPC: C22C9/06C22C9/00C22C9/01C22C9/02C22C9/04C22C9/10H01B1/02H01B5/02C22F1/00C22F1/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nippon Mining & Metals Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Mining & Metals

Nippon Mining & Metals war ein japanisches Unternehmen für Metallverarbeitung und Halbleitermaterialien, heute Teil von JX Nippon Mining & Metals. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Halbleiterbauelemente, ergänzt durch Fertigungs- und Chemietechnik. Die Anmeldungen stammen überwiegend aus den Jahren 2000 bis 2010 und betreffen unter anderem Kupferfolienverbundstoffe.

291 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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