Energy ray-curable polymer, energy ray-curable pressure sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive sheet and method of processing semiconductor wafer

WO2009122878 Art A1 8. Oktober 2009

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009122878
Aktenzeichen: EP09727613
Anmeldetag: 12. März 2009
Veröffentlichung: 8. Oktober 2009
Rechtsraum: WO
IPC: C08F220/10C09J7/02C09J201/02H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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