Solder structure, method for forming solder structure, semiconductor module comprising solder structure, and portable device

WO2009122912 Art A1 8. Oktober 2009

Anmelder: SANYO Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009122912
Aktenzeichen: EP09727884
Anmeldetag: 18. März 2009
Veröffentlichung: 8. Oktober 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60B23K1/00B23K31/02B23K35/26C22C13/00C22C13/02C22C28/00B23K101/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SANYO Electric Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sanyo Electric

Ehemaliger japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Osaka, seit 2011 Teil des Panasonic-Konzerns. Sanyo war aktiv in Unterhaltungselektronik, Halbleitern, Batterietechnik und Solartechnologie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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