Etching method and substrate having conductive polymer

WO2009122923 Art A1 8. Oktober 2009

Anmelder: Tsurumi Soda Co, Ltd., Toagosei Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009122923
Aktenzeichen: EP09727684
Anmeldetag: 19. März 2009
Veröffentlichung: 8. Oktober 2009
Rechtsraum: WO
IPC: C08J7/00H01B5/14H01B13/00H01L21/306

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Tsurumi Soda Co, Ltd.
Toagosei Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 TOAGOSEI CO., LTD.

Toagosei ist ein japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, bekannt für Klebstoffe wie Aron Alpha. Die Patente betreffen Polymere, Klebstoffe und Spezialchemikalien.

656 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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