Photosensitive film lamination method, resist pattern formation method, and printed circuit board manufacturing method

WO2009123096 Art A1 8. Oktober 2009

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd., Hitachi Plant Technologies, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009123096
Aktenzeichen: EP09727934
Anmeldetag: 30. März 2009
Veröffentlichung: 8. Oktober 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/06B32B15/08G03F7/004G03F7/16H05K3/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Hitachi Plant Technologies, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Optik & Fototechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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