Tin-plated cu-ni-si alloy strip with excellent unsusceptibility to thermal tin deposit peeling

WO2009123139 Art A1 8. Oktober 2009

Anmelder: Nippon Mining & Metals Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009123139
Aktenzeichen: EP09728635
Anmeldetag: 30. März 2009
Veröffentlichung: 8. Oktober 2009
Rechtsraum: WO
IPC: C22C9/06C22C9/00C22C9/02C22C9/04C22C9/05C25D5/12C25D5/34C25D7/00H01B5/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nippon Mining & Metals Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Mining & Metals

Nippon Mining & Metals war ein japanisches Unternehmen für Metallverarbeitung und Halbleitermaterialien, heute Teil von JX Nippon Mining & Metals. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Halbleiterbauelemente, ergänzt durch Fertigungs- und Chemietechnik. Die Anmeldungen stammen überwiegend aus den Jahren 2000 bis 2010 und betreffen unter anderem Kupferfolienverbundstoffe.

291 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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