In situ plating and soldering of materials covered with a surface film

WO2009124180 Art A2 8. Oktober 2009

Anmelder: The Trustees of Columbia University in the City of New York 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009124180
Aktenzeichen: EP09727367
Anmeldetag: 2. April 2009
Veröffentlichung: 8. Oktober 2009
Rechtsraum: WO
IPC: C25D3/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: The Trustees of Columbia University in the City of New York
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Columbia University

Private Forschungsuniversität in New York City, gegründet 1754, mit umfangreicher Patentaktivität in Medizin, Biotechnologie und Ingenieurwissenschaften.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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