Bonding device, method for recognizing position of bonding object used in bonding device, and recording medium on which program for recognizing position of bonding object is recorded

WO2009125520 Art A1 15. Oktober 2009

Anmelder: Shinkawa Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009125520
Aktenzeichen: EP08873820
Anmeldetag: 11. Dezember 2008
Veröffentlichung: 15. Oktober 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/52G01B11/00G06T1/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shinkawa Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shinkawa

Shinkawa ist ein japanischer Hersteller von Bondanlagen für die Halbleiterfertigung mit Sitz in Musashimurayama. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Elektronik, ergänzt um Mess- und Verfahrenstechnik. Die Anmeldungen betreffen überwiegend Montagevorrichtungen und zugehörige Steuerprogramme.

254 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Software & Datenverarbeitung

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