Method and device for cutting substrate

WO2009125557 Art A1 15. Oktober 2009

Anmelder: Towa Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009125557
Aktenzeichen: EP09729996
Anmeldetag: 2. April 2009
Veröffentlichung: 15. Oktober 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301B08B1/04B08B3/02B08B7/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Towa Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verfahrens- & Trenntechnik

Vertreten von