Bonding apparatus and bonding method

WO2009125609 Art A1 15. Oktober 2009

Anmelder: Shinkawa Ltd., Tohoku University 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009125609
Aktenzeichen: EP09729323
Anmeldetag: 6. Januar 2009
Veröffentlichung: 15. Oktober 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L25/065H01L25/07H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Shinkawa Ltd.
Tohoku University
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shinkawa

Shinkawa ist ein japanischer Hersteller von Bondanlagen für die Halbleiterfertigung mit Sitz in Musashimurayama. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Elektronik, ergänzt um Mess- und Verfahrenstechnik. Die Anmeldungen betreffen überwiegend Montagevorrichtungen und zugehörige Steuerprogramme.

254 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Tohoku University

Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.

2.159 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von