Adhesive injection device

WO2009125763 Art A1 15. Oktober 2009

Anmelder: Shimadzu Corporation, Nikon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009125763
Aktenzeichen: EP09730218
Anmeldetag: 7. April 2009
Veröffentlichung: 15. Oktober 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02H01L25/065H01L25/07H01L25/18H01L27/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Shimadzu Corporation
Nikon Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shimadzu

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Kyoto. Shimadzu entwickelt Analyse- und Messgeräte, medizinische Bildgebungssysteme sowie Komponenten für Luft- und Raumfahrt, Industrie und Wissenschaft.

2.214 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Nikon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.

3.320 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von