Resin composition for energy ray-curable layer and sheet for forming through hole

WO2009125806 Art A1 15. Oktober 2009

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009125806
Aktenzeichen: EP09731287
Anmeldetag: 8. April 2009
Veröffentlichung: 15. Oktober 2009
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/027C08F290/04G03F7/004G03F7/038G03F7/32G03F7/38G11B7/26H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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