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WO2009126899 Art A2 15. Oktober 2009

Anmelder: Applied Materials, Inc., APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009126899
Aktenzeichen: EP09729518
Anmeldetag: 10. April 2009
Veröffentlichung: 15. Oktober 2009
Rechtsraum: WO
IPC: B23K26/38H01L21/78

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Applied Materials, Inc.
APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.783 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von