Large scale nanoelement assembly method for making nanoscale circuit interconnects and diodes

WO2009126952 Art A2 15. Oktober 2009

Anmelder: NorthEastern University 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009126952
Aktenzeichen: EP09730309
Anmeldetag: 13. April 2009
Veröffentlichung: 15. Oktober 2009
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/00B05D1/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NorthEastern University
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Northeastern University (Boston)

Northeastern University ist eine private Forschungsuniversität mit Hauptsitz in Boston, USA. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik und Gesundheit sowie Mess-, Prüf- und Zeitmesstechnik, ergänzt um Metallurgie und Halbleiterbauelemente. Anmeldungen sind seit 2002 belegt.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Verfahrens- & Trenntechnik

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