Verfahren zur Herstellung und Aufbau eines Leistungsmoduls

WO2009127179 Art A1 22. Oktober 2009

Anmelder: Conti Temic Microelectronic GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009127179
Aktenzeichen: EP09732310
Anmeldetag: 5. März 2009
Veröffentlichung: 22. Oktober 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/07

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Conti Temic Microelectronic GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Continental Automotive

Deutscher Automobilzulieferer mit Sitz in Hannover. Das Unternehmen entwickelt Fahrzeugelektronik, Sensorik, Antriebssysteme und Assistenzsysteme für Automobilhersteller weltweit.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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