A method of dicing wafers to give high die strength

WO2009127738 Art A1 22. Oktober 2009

Anmelder: Electro Scientific Industries, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009127738
Aktenzeichen: EP09732282
Anmeldetag: 20. April 2009
Veröffentlichung: 22. Oktober 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/78

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Electro Scientific Industries, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Electro Scientific Industries

Electro Scientific Industries ist ein US-amerikanischer Hersteller von Lasersystemen für die Halbleiter- und Elektronikfertigung und gehört zur MKS-Instruments-Gruppe. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Werkzeug- und Fertigungstechnik sowie Halbleiterbauelemente, ergänzt durch Mess- und Optiktechnik. Anmeldungen laufen von 2000 bis 2024.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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