Method of sealing an air gap in a layer of a semiconductor structure and semiconductor structure

WO2009127914 Art A1 22. Oktober 2009

Anmelder: Freescale Semiconductor, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009127914
Aktenzeichen: EP08789557
Anmeldetag: 17. April 2008
Veröffentlichung: 22. Oktober 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768H01L23/522

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Freescale Semiconductor, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Freescale Semiconductor

Ehemaliger US-amerikanischer Halbleiterhersteller, hervorgegangen aus einem Spin-off von Motorola, mit Schwerpunkt auf Mikrocontrollern und eingebetteten Prozessoren. Seit 2015 Teil von NXP Semiconductors.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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