Adhesive composition, adhesive for circuit connection, connected structure, and semiconductor device

WO2009128530 Art A1 22. Oktober 2009

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009128530
Aktenzeichen: EP09731810
Anmeldetag: 17. April 2009
Veröffentlichung: 22. Oktober 2009
Rechtsraum: WO
IPC: C09J4/02C09J9/02C09J11/04C09J201/00H01B1/20H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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