Perforated substrates for forming housings

WO2009129123 Art A1 22. Oktober 2009

Anmelder: APPLE INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009129123
Aktenzeichen: EP09733420
Anmeldetag: 9. April 2009
Veröffentlichung: 22. Oktober 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H05K5/02B32B3/24B32B38/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: APPLE INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Apple

US-amerikanisches Unternehmen, das Unterhaltungselektronik wie iPhone, iPad und Mac sowie zugehörige Betriebssysteme, Software und digitale Dienste entwickelt und vertreibt.

14.753 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von