Disc forming mold, mold spacer, disc substrate and method of forming the same
WO2009130760
Art A1
29. Oktober 2009
Anmelder: Sumitomo Heavy Industries, Ltd., Seikoh Giken CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009130760
- Aktenzeichen
- EP08751921
- Anmeldetag
- 22. April 2008
- Veröffentlichung
- 29. Oktober 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C45/37B29C33/42B29L17/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Sumitomo Heavy Industries, Ltd.
Seikoh Giken CO., LTD. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Heavy Industries
Japanischer Industriekonzern mit Sitz in Tokio. Sumitomo Heavy Industries fertigt Maschinenbauprodukte, Baumaschinen, Getriebe sowie Anlagen für Umwelttechnik und Schiffbau.
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