Mems Package Having Formed Metal Lid

WO2009132324 Art A1 29. Oktober 2009

Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009132324
Aktenzeichen: EP09735095
Anmeldetag: 27. April 2009
Veröffentlichung: 29. Oktober 2009
Rechtsraum: WO
IPC: B81B7/02H01L23/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Texas Instruments Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Texas Instruments

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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