Sputter Target
WO2009133076
Art A2
5. November 2009
Anmelder: Applied Materials, Inc., Applied Materials Inc., A Corporation Of The State Of Delaware 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009133076
- Aktenzeichen
- EP09738120
- Anmeldetag
- 27. April 2009
- Veröffentlichung
- 5. November 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C14/34C23C14/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Applied Materials, Inc.
Applied Materials Inc., A Corporation Of The State Of Delaware - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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