Wiring board, process for producing the same, and process for manufacturing electronic device

WO2009133625 Art A1 5. November 2009

Anmelder: Fujitsu Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009133625
Aktenzeichen: EP08752332
Anmeldetag: 2. Mai 2008
Veröffentlichung: 5. November 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/34H01L21/60H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fujitsu Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujitsu

Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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