Circuit connecting material, film-like adhesive, adhesive reel, and circuit connecting structural body
WO2009133901
Art A1
5. November 2009
Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009133901
- Aktenzeichen
- EP09738838
- Anmeldetag
- 28. April 2009
- Veröffentlichung
- 5. November 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/14C09J4/00C09J9/02C09J201/00H01B1/20H01B5/16H01R11/01
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Company, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
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Vertreten von
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