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WO2009134390 Art A1 5. November 2009

Anmelder: Globalfoundries Inc. 🇰🇾

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2009134390
Aktenzeichen
EP09739193
Anmeldetag
30. April 2009
Veröffentlichung
5. November 2009
Rechtsraum
WO
IPC
G06F13/28G06F12/10
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Globalfoundries Inc.
Land
🇰🇾 KY
🇰🇾 GlobalFoundries

GlobalFoundries ist ein Halbleiterhersteller, der als Auftragsfertiger (Foundry) Chips für zahlreiche Kunden produziert; die Gesellschaft ist auf den Cayman Islands registriert. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Software. Die Anmeldungen von 2000 bis 2018 betreffen unter anderem Kontaktstrukturen und Fertigungsverfahren für Halbleiterbauelemente.

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