Core material for sandwich panel, method of molding core material for sandwich panel, sandwich panel, and method of molding sandwich panel
WO2009136489
Art A1
12. November 2009
Anmelder: Kyoraku CO., LTD 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009136489
- Aktenzeichen
- EP09742614
- Anmeldetag
- 30. April 2009
- Veröffentlichung
- 12. November 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C49/10B29C49/24B29C51/10B29C51/16B29L9/00B29L31/58
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kyoraku CO., LTD
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyoraku
Kyoraku ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffprodukten und Verpackungen mit Sitz in Kyoto. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Verpackungstechnik, ergänzt um Fahrzeugtechnik und Fertigungstechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis in die Gegenwart.
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