Core material for sandwich panel, method of molding core material for sandwich panel, sandwich panel, and method of molding sandwich panel

WO2009136489 Art A1 12. November 2009

Anmelder: Kyoraku CO., LTD 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2009136489
Aktenzeichen
EP09742614
Anmeldetag
30. April 2009
Veröffentlichung
12. November 2009
Rechtsraum
WO
IPC
B29C49/10B29C49/24B29C51/10B29C51/16B29L9/00B29L31/58
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Kyoraku CO., LTD
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Kyoraku

Kyoraku ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffprodukten und Verpackungen mit Sitz in Kyoto. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Verpackungstechnik, ergänzt um Fahrzeugtechnik und Fertigungstechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis in die Gegenwart.

347 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen