Flex-rigid wiring board and method for manufacturing the same

WO2009136603 Art A1 12. November 2009

Anmelder: Sony Chemical & Information Device Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009136603
Aktenzeichen: EP09742727
Anmeldetag: 1. Mai 2009
Veröffentlichung: 12. November 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sony Chemical & Information Device Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Chemical & Information Device

Sony Chemical & Information Device war eine japanische Tochtergesellschaft des Sony-Konzerns für Chemie- und Materialtechnik. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektronikbauelemente sowie Kunststoff- und Klebstofftechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2000 bis 2012 betreffen insbesondere anisotrope leitfähige Folien für die Elektronikfertigung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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