Boron nitride and boron-nitride derived materials deposition method

WO2009137199 Art A2 12. November 2009

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009137199
Aktenzeichen: EP09743186
Anmeldetag: 2. April 2009
Veröffentlichung: 12. November 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/205H01L21/3065H01L21/336

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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