Dynamic alignment of wafers using compensation values obtained through a series of wafer movements

WO2009137279 Art A2 12. November 2009

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009137279
Aktenzeichen: EP09743266
Anmeldetag: 24. April 2009
Veröffentlichung: 12. November 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/68

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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