Two-sided adhesive tape and wiring circuit board
WO2009139120
Art A1
19. November 2009
Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009139120
- Aktenzeichen
- EP09746327
- Anmeldetag
- 24. April 2009
- Veröffentlichung
- 19. November 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J7/04C09J133/00C09J161/06H05K1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nitto Denko Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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