Film forming method of silicon oxide film, silicon oxide film, semiconductor device, and manufacturing method of semicomductor device
WO2009139485
Art A1
19. November 2009
Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009139485
- Aktenzeichen
- EP09746691
- Anmeldetag
- 11. Mai 2009
- Veröffentlichung
- 19. November 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/316H01L21/31H01L21/76H01L21/768H01L21/8247H01L23/522H01L27/115H01L29/78H01L29/788H01L29/792
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tokyo Electron Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
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