Packaged Electronic Devices With Face-Up die Having Through Substrate Via Connection To Leads And die Pad

WO2009140244 Art A2 19. November 2009

Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009140244
Aktenzeichen: EP09747328
Anmeldetag: 12. Mai 2009
Veröffentlichung: 19. November 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H05K1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Texas Instruments Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Texas Instruments

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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