Method and apparatus for substrate bonding

WO2009142929 Art A1 26. November 2009

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009142929
Aktenzeichen: EP09751158
Anmeldetag: 8. Mai 2009
Veröffentlichung: 26. November 2009
Rechtsraum: WO
IPC: B29C65/00H01L41/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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