Detection circuitry for detecting bonding conditions on bond pads

WO2009144608 Art A1 3. Dezember 2009

Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009144608
Aktenzeichen: EP09754235
Anmeldetag: 14. Mai 2009
Veröffentlichung: 3. Dezember 2009
Rechtsraum: WO
IPC: G01R31/04H01L23/485

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NXP B.V.
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 NXP Semiconductors

Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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