Mold clamping device
WO2009144777
Art A1
3. Dezember 2009
Anmelder: Sumitomo Heavy Industries, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009144777
- Aktenzeichen
- EP08764707
- Anmeldetag
- 26. Mai 2008
- Veröffentlichung
- 3. Dezember 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C45/40B29C33/44B29C45/17B29C45/83
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Heavy Industries, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Heavy Industries
Japanischer Industriekonzern mit Sitz in Tokio. Sumitomo Heavy Industries fertigt Maschinenbauprodukte, Baumaschinen, Getriebe sowie Anlagen für Umwelttechnik und Schiffbau.
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