Resin sealing device and resin sealing method

WO2009144910 Art A1 3. Dezember 2009

Anmelder: Towa Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009144910
Aktenzeichen: EP09754419
Anmeldetag: 25. Mai 2009
Veröffentlichung: 3. Dezember 2009
Rechtsraum: WO
IPC: B29C43/34B29C43/18B29C43/36H01L21/56B29K105/20

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Towa Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von