Mold and method for molding resin foam molded product

WO2009145089 Art A1 3. Dezember 2009

Anmelder: Bridgestone Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009145089
Aktenzeichen: EP09754597
Anmeldetag: 20. Mai 2009
Veröffentlichung: 3. Dezember 2009
Rechtsraum: WO
IPC: B29C33/10B29C39/22B29K105/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Bridgestone Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Bridgestone

Japanischer Reifen- und Kautschukkonzern mit Sitz in Tokio. Bridgestone entwickelt Reifen für Automobile, Motorräder und Nutzfahrzeuge sowie Gummi- und Industrieprodukte.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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