Sputtering method

WO2009145093 Art A1 3. Dezember 2009

Anmelder: ULVAC, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009145093
Aktenzeichen: EP09754601
Anmeldetag: 20. Mai 2009
Veröffentlichung: 3. Dezember 2009
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/34H01L21/285H05H1/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ULVAC, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

444 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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