Photosensitive resin composition, photosensitive element, method of forming resist pattern and method of producing printed wiring board

WO2009145120 Art A1 3. Dezember 2009

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009145120
Aktenzeichen: EP09754628
Anmeldetag: 22. Mai 2009
Veröffentlichung: 3. Dezember 2009
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/033C08F2/50C08F212/04C08F220/06C08F220/12G03F7/004G03F7/029G03F7/031G03F7/40H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von