Semiconductor chip, intermediate substrate and semiconductor device

WO2009145196 Art A1 3. Dezember 2009

Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009145196
Aktenzeichen: EP09754704
Anmeldetag: 26. Mai 2009
Veröffentlichung: 3. Dezember 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H01L21/60H01L25/065H01L25/07H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Renesas Electronics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Renesas Electronics

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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