Copper-foil roughening treatment and copper foil for printed circuit boards obtained using said treatment

WO2009145207 Art A1 3. Dezember 2009

Anmelder: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009145207
Aktenzeichen: EP09754715
Anmeldetag: 27. Mai 2009
Veröffentlichung: 3. Dezember 2009
Rechtsraum: WO
IPC: C25D7/06B32B15/08C25D3/38H05K3/18H05K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von