Semiconductor device comprising a chip internal electrical test structure allowing electrical measurements during the fabrication process

WO2009145907 Art A1 3. Dezember 2009

Anmelder: Globalfoundries Inc. 🇰🇾

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009145907
Aktenzeichen: EP09755270
Anmeldetag: 30. Mai 2009
Veröffentlichung: 3. Dezember 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/58H01L23/544

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Globalfoundries Inc.
Land: 🇰🇾 KY

🇰🇾 GlobalFoundries

GlobalFoundries ist ein Halbleiterhersteller, der als Auftragsfertiger (Foundry) Chips für zahlreiche Kunden produziert; die Gesellschaft ist auf den Cayman Islands registriert. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Software. Die Anmeldungen von 2000 bis 2018 betreffen unter anderem Kontaktstrukturen und Fertigungsverfahren für Halbleiterbauelemente.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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