Capacitive sensor with stress relief that compensates for package stress
WO2009145963
Art A1
3. Dezember 2009
Anmelder: Freescale Semiconductor, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009145963
- Aktenzeichen
- EP09755326
- Anmeldetag
- 11. März 2009
- Veröffentlichung
- 3. Dezember 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B81B3/00B81B7/00G01L1/14B81C1/00H01L29/84
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Freescale Semiconductor, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Freescale Semiconductor
Ehemaliger US-amerikanischer Halbleiterhersteller, hervorgegangen aus einem Spin-off von Motorola, mit Schwerpunkt auf Mikrocontrollern und eingebetteten Prozessoren. Seit 2015 Teil von NXP Semiconductors.
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