Microelectronic package containing silicon patches for high density interconnects, and method of manufacturing same

WO2009146007 Art A2 3. Dezember 2009

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009146007
Aktenzeichen: EP09755370
Anmeldetag: 29. März 2009
Veröffentlichung: 3. Dezember 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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