Patterning resolution enhancement combining interference lithography and self-aligned double patterning techniques

WO2009146014 Art A1 3. Dezember 2009

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009146014
Aktenzeichen: EP09755377
Anmeldetag: 30. März 2009
Veröffentlichung: 3. Dezember 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/027G03F7/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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