Fluid heater, manufacturing method thereof, substrate processing device equipped with a fluid heater, and substrate processing method

WO2009147871 Art A1 10. Dezember 2009

Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009147871
Aktenzeichen: EP09758138
Anmeldetag: 12. Februar 2009
Veröffentlichung: 10. Dezember 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304H05B3/40H05B6/10

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Tokyo Electron Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

2.414 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von