Adhesion of polyamides to epoxy resins

WO2009149143 Art A1 10. Dezember 2009

Anmelder: E. I. du Pont de Nemours and Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009149143
Aktenzeichen: EP09759302
Anmeldetag: 3. Juni 2009
Veröffentlichung: 10. Dezember 2009
Rechtsraum: WO
IPC: C08L77/06C08L77/02C08J5/12B32B27/34B32B27/38B32B27/42B29C65/70B29C65/82B29C45/14C09J5/10C08L63/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: E. I. du Pont de Nemours and Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 DuPont

US-amerikanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Wilmington, Delaware. DuPont entwickelt Spezialchemikalien, Polymere, Elektronikmaterialien sowie Werkstoffe für Industrie, Bauwesen, Elektronik und Gesundheitswesen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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